资源

文章,新闻和新闻稿从Promex。

符合FDA要求的II / III级医疗装置及位于硅谷的心脏生物技术组件的完全集成的cGMP的制造商。

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符合FDA要求的II / III级医疗装置及位于硅谷的心脏生物技术组件的完全集成的cGMP的制造商。

白皮书

异构组装数据表

医疗和生物技术设备通常包括光学,化学,RF和液体元素。一些与电子设备相结合,以增加与环境的功能或互动。要生产这些设备,多种技术组合在...

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文章 视频

组织标记案例研究

一种短视频,正在寻找用于肿瘤手术中使用的小型射频组织标记的制造问题。Promex专注于复杂的医疗设备和生物技术仪器和涉及定制组装的耗材的组装和制造......

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文章 视频

内窥镜摄像头组件

半导体组件和制造的进步的简短视频是重新整形医疗装置设计。半导体组件和制造的进步是提供医疗器械设计师的新选择,用于更小,更紧凑,更复杂的......

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文章 视频

晶圆分割

在大多数情况下,一段短视越来越多地查看刀刃如何仍然是晶圆整理的最佳解决方案。分割是将硅晶片切成单个单元的过程,并且是组装和包装的关键步骤。切割技术继续......

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文章

独特的装配和生产挑战

这里有一些独特的组装和生产的挑战,我们可以解决:越小越好。我们与客户一起设计将被插入到人体的光学3类设备。要求包括100级装配和严格的...

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文章 视频

在医疗设备设计进展

在半导体装配和制造技术进步是如何重新塑造医疗设备设计的一个简短的视频:在半导体装配和制造的进步正在提供医疗设备设计新的选择更小,更紧凑,更复杂......

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文章

异质:它旗下多只集成 - 它的大会也

通过PROMEX总裁兼首席执行官理查德·奥特增加的当今的设备的功能是令人难以置信的。他们远远超出了仅仅利用电子。光学器件分析的化学物质,毒素和生物标本。半导体设备的控制和开关...

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白皮书

芯片贴膜的应用

“芯片贴膜应用”通过PROMEX CTO安妮特TengPublished在MEPTEC报告冬季2016芯片贴膜(DAF)和切割芯片贴膜(DDAF)已经商用自2000年以来环氧胶粘剂粘贴在历史上一直是唯一的环氧材料...

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消息

PROMEX工业收购Quik的朴,Delphon的司

加利福尼亚州圣克拉拉,2015年4月1日:PROMEX产业,今天宣布圣迭戈的基于奎克朴,Delphon的一个部门的收购。QUIK-朴将保留它的圣迭戈,加利福尼亚位置和PROMEX的一个部门工作。合并实体现在能够提供...

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白皮书

一种简化的QFN封装表征技术

“简化的QFN包装特征技术”由Promex首席执行官Richard F. Otte和Bogatin Enterprises的Eric Bogatin博士和Trevor Mitchell博士。2010年8月出版。该技术用于表征电气寄生虫(R,C和L频率)......

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入门

商业化的概念

无论您是需要短期概念验证原型,大批量生产还是第二源制造商,Promex都可以提供帮助。联系我们,让我们有一个关于我们如何帮助将项目推向成功的无压力对话。

  • 我们能帮你什么吗?

    如果您正在进行一个我们可以帮助的项目,请随时提出我们的工程师之一或与商界方面的人交谈。
  • 要求服务金博宝官网

    您可以直接向工程师询问并避免我们的销售人员,直到准备好。或者您可以将此消息发送给业务方面的某人。
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