金博宝官网

Promex是一家完全集成的cGMP制造商,生产符合fda要求的II/III类医疗设备和生物技术组件,位于硅谷的中心。

金博宝官网

Promex是一家完全集成的cGMP制造商,生产符合fda要求的II/III类医疗设备和生物技术组件,位于硅谷的中心。

Promex服务

医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元件。有些与电子设备结合,以增加功能或与环境的交互。为了生产这些设备,多种组装技术以一种具有成本效益的方式组合在一起,理想的情况是使用快速的工艺开发周期,以减少上市时间。

结合技术,以及将元器件与电子产品结合起来,需要改进设计方法和软件,涉及更多的材料特性,更长的供应链,以及一种被称为a异构的组装

异构装配通常从传统的表面贴装技术(SMT)过程开始。由此产生的组件可以用作平台,在平台上,标准或定制组件与附加的专用组件连接在一起。

全套装配服务金博宝官网

SMT

  • 2条全SMT生产线
  • 灵活和rigid-flex
  • “奇怪”的形式因素
  • 008004和更小的部件
  • csp
  • 孤立部件的嵌板化

晶片预科

  • Wafer Backgrinding至30µm
  • 切片
  • 骰子之前磨
  • 模贴膜(DAF)专业知识
  • 高达300毫米
  • 多项目晶片

芯片焊接

  • 死连接
  • 倒装芯片
  • 贴片(DAF)
  • 热压
  • 环氧分发
  • ACF / ACP

专业组装

  • 图像和光学传感器
  • 声学设备和压电
  • 微流体
  • MEMs设备
  • 玻璃的港口
  • 光纤
  • 机械安装

线焊接

  • 黄金球
  • 铝楔
  • 丝带
  • Au线,0.6到2.0密耳

封装和完成

  • 大坝和填充
  • 空腔/盖子
  • 在模具
  • 微流控方案
  • 包分离
  • 激光打标和系列化

测试和文档

  • 每你的需求

SMT

  • 2条全SMT生产线
  • 灵活和rigid-flex
  • “奇怪”的形式因素
  • 008004和更小的部件
  • csp
  • 孤立部件的嵌板化

晶片预科

  • Wafer Backgrinding至30µm
  • 切片
  • 骰子之前磨
  • 模贴膜(DAF)专业知识
  • 高达300毫米
  • 多项目晶片

芯片焊接

  • 死连接
  • 倒装芯片
  • 贴片(DAF)
  • 热压
  • 环氧分发
  • ACF / ACP

专业组装

  • 图像和光学传感器
  • 声学设备和压电
  • 微流体
  • MEMs设备
  • 玻璃的港口
  • 光纤
  • 机械安装

线焊接

  • 黄金球
  • 铝楔
  • 丝带
  • Au线,0.6到2.0密耳

封装和完成

  • 大坝和填充
  • 空腔/盖子
  • 在模具
  • 微流控方案
  • 包分离
  • 激光打标和系列化

测试和文档

  • 每你的需求

我们的设施

我们位于加州圣克拉拉的30,000平方英尺的ISO13485:2016认证生产设施。配备100级和1000级洁净室设施。

ISO Certified<\/h2>","tablet":""}},"slug":"et_pb_text"}" data-et-multi-view-load-tablet-hidden="true">

ISO认证

我们通过了ISO 13485:2016和ISO 9001:2015认证,所有人员都通过了IPC 610质量标准认证。Promex还获得了加州医疗器械制造商的许可,完全符合ITAR。

开始

概念到商业化

无论您是需要短期的概念验证原型、大规模生产,还是需要第二个供应商,Promex都可以提供帮助。联系我们,让我们就如何帮助你的项目取得成功进行一次无压力的对话。

  • 我们如何提供帮助?

    如果你正在从事一个我们可以提供帮助的项目,请随时向我们的工程师提出问题或与业务方面的人交谈。
  • 请求的服务金博宝官网

    你可以直接问工程师,在你准备好之前避开我们的销售人员。或者你可以把这条信息发送给业务人员。
  • 此字段用于验证目的,应该保持不变。