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Promex是一家位于硅谷中心的符合fda II/III类医疗器械和生物技术组件的cGMP完全集成制造商。

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Promex是一家位于硅谷中心的符合fda II/III类医疗器械和生物技术组件的cGMP完全集成制造商。

Promex服务

医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元素。有些与电子设备结合,以增加功能或与环境的互动。为了生产这些设备,多种装配技术以具有成本效益的方式组合在一起,理想情况下使用快速的工艺开发周期,以减少上市时间。

将技术结合起来,以及将零部件与电子产品结合起来,需要改进设计方法和软件,涉及更多的材料特性、更长的供应链和复杂的制造过程异构的组装

异质装配通常始于传统的表面贴装技术(SMT)工艺。由此产生的子程序集可以用作一个平台,在这个平台上,标准或自定义组件与其他专用组件一起被附加和连接。

全套装配服务金博宝官网

SMT

  • 2条全贴片线
  • 灵活和rigid-flex
  • “奇怪”的形式因素
  • 008004和更小的零件
  • csp
  • 孤立部件的嵌板化

晶片预科

  • 晶圆后台研磨至30µm
  • 切片
  • 骰子之前磨
  • 贴片(DAF)专家
  • 可达300毫米
  • 多项目晶片

芯片焊接

  • 死连接
  • 倒装芯片
  • 贴膜(DAF)
  • 热压
  • 环氧分发
  • ACF / ACP

专业组装

  • 图像和光传感器
  • 声学装置和压电
  • 微流体
  • MEMs设备
  • 玻璃的港口
  • 光纤
  • 机械安装

线焊接

  • 黄金球
  • 铝楔
  • 丝带
  • Au线,0.6到2.0密耳

封装和完成

  • 大坝和填充
  • 气腔/盖
  • 在模具
  • 微流控方案
  • 包分离
  • 激光打标及系列化

测试和文档

  • 每你的需求

SMT

  • 2条全贴片线
  • 灵活和rigid-flex
  • “奇怪”的形式因素
  • 008004和更小的零件
  • csp
  • 孤立部件的嵌板化

晶片预科

  • 晶圆后台研磨至30µm
  • 切片
  • 骰子之前磨
  • 贴片(DAF)专家
  • 可达300毫米
  • 多项目晶片

芯片焊接

  • 死连接
  • 倒装芯片
  • 贴膜(DAF)
  • 热压
  • 环氧分发
  • ACF / ACP

专业组装

  • 图像和光传感器
  • 声学装置和压电
  • 微流体
  • MEMs设备
  • 玻璃的港口
  • 光纤
  • 机械安装

线焊接

  • 黄金球
  • 铝楔
  • 丝带
  • Au线,0.6到2.0密耳

封装和完成

  • 大坝和填充
  • 气腔/盖
  • 在模具
  • 微流控方案
  • 包分离
  • 激光打标及系列化

测试和文档

  • 每你的需求

我们的设施

我们的30,000平方英尺的ISO13485:2016认证生产设施,位于加利福尼亚州的圣克拉拉。配备100级和1000级洁净室设施。

ISO Certified<\/h2>","tablet":""}},"slug":"et_pb_text"}" data-et-multi-view-load-tablet-hidden="true">

ISO认证

我们通过ISO 13485:2016和ISO 9001:2015认证,所有人员都通过IPC 610质量标准认证。Promex也被加利福尼亚州许可为医疗器械制造商,完全符合ITAR。

开始

概念到商业化

无论你是需要短期的概念验证原型、大批量生产,还是第二来源的制造商,Promex都能提供帮助。联系我们,让我们来一次没有压力的对话,讨论我们如何能帮助你的项目取得成功。

  • 我们如何提供帮助?

    如果您所从事的项目可以得到我们的帮助,请随时向我们的工程师提出问题或与业务方面的人进行交谈。
  • 请求的服务金博宝官网

    你可以直接问工程师,在你准备好之前避开我们的销售人员。或者您可以将此信息发送给业务部门的人。
  • 此字段用于验证目的,应该保持不变。