异构组装

异构组装数据表

异构组装数据表

医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元件。有些与电子设备结合,以增加功能或与环境的互动。为了生产这些设备,多种技术以一种具有成本效益的方式结合在一起,理想情况下使用快速工艺开发周期来最小化上市时间。将技术结合起来,以及将零部件与电子产品结合起来,需要改进设计方法和软件,涉及到更多的材料特性、更长的供应链和被称为异质组装的复杂制造过程。

异构:它不仅仅是集成——它也是组装

由Promex总裁兼首席执行官理查德·奥特
MEPTEC报告——2017年冬天
//www.email-il.com/news/media-coverage/mtrpt_winter_2017/

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冗余,全自动,连续的流水线,连续不间断的生产

  • 高度自动化的表面贴装线,集成SMT/PCBA COB与组件放置到01005
  • 商业和MIL-STD组装流
  • 高速射屑器
  • 模具检验(MIL STD或商用)
  • 复杂的多模分离构建
  • 自动附模(精度小于10微米)
  • 模具贴膜(导电与非导电)
  • 超细距线焊(Au球,AI楔,Cu, RF-Au楔)
  • 倒装芯片
  • 塑料超塑、封装、精密材料分装
  • 转移模具
  • 大坝和填充
  • 激光打标
  • 铅镶件及成形
  • 领导完成