半导体封装电路板

随着生产线的现场在硅谷和圣地亚哥,我们加快包装快速周转工程建造和提供替代海上去为大批量生产。可用的包类型包括:

从下载芯片封装图纸金博宝188我们知识中心

塑料包覆成型和包覆成型工艺阵列

晶圆减薄

晶圆分割

管芯附接(镍钯金预镀矩阵引线框架)

键合线

传递模塑(符合RoHS的住友G770系列化合物)

包装标志

锯切

在上述所有主要的装配步骤与SPC质量控制

控制和监测易腐原材料的储存温度

在精确的秤电子连接

寻找定制包装和工艺开发的材料和工艺协同微电子微型化?188bet中心如果你看到下面的应用程序,很可能我们已经开发了你所需要的。访问金博宝188

如果您的设备是独一无二的它从未做过的事情,让我们携手共进,它快速进入市场。

我们将创建你需要什么,管芯到组装,使用最适合您的应用程序的方法。

包装解决方案

  • 焊料密封密封封装(侧钎焊,扁平封装,陶瓷针栅阵列)
  • 玻璃密封的封装(CERDIP,CERQUAD,CERPACK)
  • 包覆成型的传统封装(PDIP,SOIC,SSOP)
  • 包覆成型的无引线封装(DFN,QFN)
  • 球栅阵列(锡/铅,无铅,SAC305)

模块组装和异构大会

  • MCM,射频模块,CSP,MEMS器件封装
  • 图像传感器
  • 光电子和光子器件
  • 第三类医疗和可植入装置
  • SIPS:2D,2.5D,3D,SMT,堆叠管芯的引线框,焊料揉成团或LGA衬底

QUIK-乐部QFN产于圣迭戈

QUIK-乐的是QFN封装用于单,多和堆叠管芯的SiP的选择包

包覆成型开放式调试QFN和DFN封装

包覆成型的,开放式调试QFN和DFN封装设计用于快速周转工程建立,与标准的为期五天的送货安装的QFN封装。定制设计的软件包可以在短短5个星期绘制批准后产生的。该是QFN封装在超过35设计可供选择,具有多种厚度。封装尺寸的范围从2×2毫米至12×12毫米和QFN封装1.5×1.5毫米至4×4毫米DFN和。所有的QFN封装符合RoHS标准,采用镍钯金电镀引线框架。

气腔塑料QFN封装

气腔塑料QFN封装,也被称为开放式模制塑料封装(OmPP),在RF /微波,MEMS和传感器应用中。OmPPs特征镀金用于引线接合性;符合RoHS和兼容REACH绿色模塑化合物;短的,高导电互连和JEDEC轮廓。匹配陶瓷,塑料,石英或玻璃用b级环氧树脂密封件的盖子是可用的。超过30个现成的,货架尺寸在股票原型,中量和生产量的要求。定制设计也可提供。更多细节可以在快客,乐公司的产品手册中找到

QUIK-朴还帮助提供完整的装配服务,加快产品上市时间,包括倒装芯片和引线键合金博宝官网(金,从0.6万到20万的直径AI和Cu),晶圆减薄,划片,并挑选和地点。