晶片处理
  • 晶背高达12” 晶圆
  • 前锯芯片贴膜的应用
  • 晶片锯其中包括300毫米(12” )的晶片
  • 双主轴锯能力
  • “披萨”晶片和穿梭模具加工
  • 芯片拾取和放置
  • 华夫饼干包装
  • 芯片贴膜
  • 自定义细化和锯。的AlN,玻璃,陶瓷等
  • 于Si,SiGe,氮化镓,磷化铟
  • 控水电阻率