一个简短的视频,看看如何刀片切割仍然是在大多数情况下晶圆分割的最佳解决方案。

分割是将硅片切割成单个单元的过程,是组装和封装的关键步骤。在过去的二十年里,切割技术不断进步,从刀片切割到激光切割,再到隐形激光、热激光分离和等离子切割。但是用锯条锯仍然是主要的

当今工业中的一个重要问题是模具的厚度。每个人都想要更薄的模具,这样它们就占用了少量的空间。这种越来越薄的模具用于堆叠组件的需求推动了切割技术的进步。医疗器械和生物技术的应用越来越需要大量的堆叠来实现当前应用需求的小尺寸尺寸。

由于切割刀片现在薄至10微米,与各种形式的激光和等离子切割相比,机械切割仍然是低成本的选择。当需要非常薄的切口时,刀片也可以与激光切割相竞争;由于切口小到10-12微米,所以你可以设计非常狭窄的街道,使更多的晶圆模具。

所以,如果你的应用需要切割硅,你不一定需要激光切割。刀片切割可以工作,因为刀片现在非常薄,宽度相当于激光切割,使刀片切割的经济解决方案,甚至超薄晶圆。甚至对于薄膜厚度仅为5到10微米的硅片。

许多医疗设备和生物技术应用需要薄模具,这不仅是为了减少空间,也是为了提高响应能力。反应性是指芯片被减薄到一个高度柔软的薄膜,硅可以在这里来回移动而不会开裂。当集成到微流控系统中时,这些可以用于泵送动作,并且越来越多地出现在医疗设备应用中。

对于涉及硅或玻璃的应用,刀片切割在技术能力方面仍然与激光相当有竞争力,同时是一种更快、更经济的方法。因此,如果有人认为,激光似乎是正确的解决方案,那么根据他们的努力,刀片切割可能是更经济的方法。你不一定要去激光切割,甚至应用到10微米以下。

以下是视频中演示文稿的可下载版本(.pdf):

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