环氧树脂混合机

模具贴膜应用

Promex CTO Annette Teng设计
发表在MEPTEC报告2016年冬

关键词:DAF, DDAF,模具附件,OmPP, QFN

模具贴膜(DAF)和切丁模具贴膜(DDAF)已商用自2000年。环氧浆料粘合剂历来是唯一的环氧材料,可用于模具附着,组件组装的一个组成部分,特别是电线连接设备,但不太适用于倒装芯片组装。在本白皮书中,DAF被证明是一个很好的建立作为标准的模具附加材料,也可以作为开放腔板的盖子密封材料。多种类型的DAF,包括银填充导电DAF、金刚石填充导热DAF和非导电DAF,已经成功地实现了各种复杂微电子组件。

读白皮书

“一旦一项新技术碾向你,如果你不是压路机的一部分,你就是道路的一部分。”- - - - - -斯图尔特•布兰德

医疗器械包装制造的进展由前Promex首席技术官Edward S. Binkley博士。2014年10月在MEPTEC包装研讨会上发表。查看PDF

OCCAM电子装配方法的发展现状由Promex首席执行官Richard F. Otte和前首席技术官Edward S. Binkley博士。2014年6月出版。查看PDF

一种简化的QFN包表征技术"由Promex首席执行官Richard F. Otte, Dr. Eric Bogatin和Trevor Mitchell, Bogatin Enterprises。2010年8月出版。该技术用于表征我们家族的过模QFN封装的电寄生(R, C和L vs频率),射频频率高达10’s GHz。查看PDF