“先进的医疗设备封装体的制造”由前PROMEX首席技术官爱德华S.宾克利博士。在MEPTEC包装研讨会,2014年10月提出的。查看PDF

一个OCCAM电子装配方法的发展现状通过PROMEX首席执行官Richard F.奥特和前首席技术官爱德华S.宾克利博士。发布时间2014年6月。查看PDF

“在QFN平台 - 芯片封装基金会”通过PROMEX首席执行官Richard F.·奥特在MEPTEC西海岸午宴,2014年1月提出的。查看PDF

一种简化的QFN封装表征技术”通过PROMEX首席执行官Richard F.奥特和埃里克博士博加廷和Trevor米切尔,博加廷企业。出版2010年8月,使用这种技术在RF频率以表征我们的包覆成型QFN封装的家庭的电寄生(R,C和L与频率)高达10周的千兆赫。查看PDF

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